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主要なテクノロジーエンタープライズの顧客は、新しいポータブルタブレットチップでHBM(マナーモデル)静電放電テストを実施する際にESDのトラブルシューティング問題に遭遇しました。問題を正確に診断して解決するために、顧客はESDI分析プラットフォームを選択し、わずか2.5時間で数千のピンからピンのHBM電気ショックシミュレーションテストを完了し、チップESD障害の根本原因を正確に配置し、電子顕微鏡で検証されました。発見された障害の問題を迅速に見つけることに加えて、ESDIは、顧客が2つの無視されたエッジ障害を特定し、潜在的な製品上での障害リスクを効果的に回避し、顧客から賞賛され、賞賛されるのにも役立ちます。 73671_73762
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