最近、ファンタジースズメ（フリー 麻雀ックコード：688206.sh）とホンジーウェイは、TCADに基づいて戦略的協力に達しました。予想外に、スパロウは、ティアン・セント大統領ヤン・リアンフェンとホンジーウェイ会長のカオ・ロンゲン会長が両当事者に代わって合意に署名しました。
左：不明なスパロウゲームティアンサン大統領ヤン・リアンフェン右：ホンジウェイ会長cao ronggen
今回戦略的協力、統合サーキットと製品TCADのコアテクノロジーにおける失敗したスズメとホンジウェイの間の包括的な協力を強化することを目指して、2つの政党間の製品革新と技術的ブレークスルーを促進し、勝ちた開発を達成します。この協力は、EDAクラウドアクセスを実現するためにHongzhiwei Cloudに記録された予期しないSparrowゲームTian Shan Edaソリューションの後、もう1つの大きな協力でもあり、チップフリー 麻雀の加速を開始しました。
2010年の設立以来、Santa Chouは、DTCOのコンセプトに基づいて統合されたサーキットフリー 麻雀と製造をカバーするアプリケーション駆動型のEDAフルプロセスソリューションを構築し、さまざまなハイエンドチップ研究開発の持続可能な開発をサポートし、産業チェーンと競合するパートナーと競合するパートナーの構築と競合の構築の上流および下流の幹線系の構築をサポートすることに取り組んできました。今回は、フルページEDAの戦略的レイアウトの重要な部分であるHongzhiweiと協力します。協力の署名後、両当事者の指導者は、チップのフリー 麻雀を共同で強化し、産業の競争力を高めるために、将来協力を深め続けると述べました。
2014年9月に設立されました。同社の製品と技術は、一般的な材料フリー 麻雀、半導体材料、デバイスのフリー 麻雀と検出と分析、リチウムバッテリー材料フリー 麻雀、細かい化学材料フリー 麻雀、生物医学材料フリー 麻雀、合金金属材料フリー 麻雀およびその他のフィールドで広く使用できます。
中国で最初のEDA上場会社は、国際的な市場競争力を備えた主要なコアテクノロジーを備えたEDAをリードする企業です。 EDA Methodological Innovationを通じて、統合された回路フリー 麻雀と製造の深いリンクを促進し、プロセス開発とチップフリー 麻雀プロセスを加速し、統合回路製品の収量とパフォーマンスを改善し、統合回路企業の全体的な市場競争力を高めます。
